北京达博长城锡焊料专业供应无铅焊锡球
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基本参数达博长城打样周期3-5天加工周期1-3天焊接方法点焊焊接工件材质铝合金详细说明焊锡球
作为BGA、CSP的重要辅料,焊锡球主要应用于笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中。具有纯度和圆球度高,表面无缺陷等特点。公司简介
北京达博长城锡焊料有限公司(中法合资)成立于2005年6月,是由法国方相对控股的合资企业,该公司的前身是北京达博长城锡焊料有限公司。公司位于北京中关村科技园(通州园)金桥科技产业基地,主要生产焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球、焊粉、焊片、 焊棒、无铅焊料、特种焊料及助焊剂等二十余种系列产品,年生产能力2000吨。
??“严谨、务实、创新、”的企业精神和“质量第1、用户至上”的服务宗旨,体 现出公司1流的管理和完善的服务。
??公司获得北京市高新技术企业资格认证,并通过ISO9001:2008 质量管理体系认证和ISO14001:2004环境管理体系认证。
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北京达博长城锡焊料组织机构健全、配套设备齐全、生产工艺先进,才得以在行业发展洪流中成长起来。公司生产的无铅焊锡球因质检合格、品质标准,受到市场肯定,才能为电子厂,钢厂,加工厂服务。我们的目标就是努力提升顾客对我们的产品的满意度,获得良好的公信力。公司地址:中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北一街9号,诚挚期盼与您的合作。
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